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【産業動向】ICパッケージ基板世界生産高、26年は32.3％増の195億1000万米ドル見込む　TPCA

2026-09-15 10:19:30

レポートでTPCAは、台湾のシンクタンク工業技術研究院（ITRI）傘下の産業科技国際策略発展所（産科国際所＝ISTI）のデータを引用し、2025年のICパッケージ基板市場の世界生産高が前年比18.5%増の147億5000米ドルだったと紹介。うちBT基板は前年比18.2%増の約70億3000万米ドル、ABF基板が同18.6%増の約77億2000万米ドルだった。

さらに25年生産高の国・地域（本社所在地）別では、台湾系メーカーのシェアが計35.6%で世界首位だった、韓国系が27.9％、日系が22.7％で続いた。うち、ABF基板は、台湾系が41.3％で首位だった。BT基板は韓国系が36.4％で首位、台湾系が29.4％で2位だった。

一方、2026年についてTPCAは、AIのコンピューティング（演算）需要がモデル学習から大規模推論、さらにエージェント型AI（Agentic AI）へと広がる中、CSP（クラウドサービスプロバイダ）の世界主要各社がデータセンターの建設に向けAIサーバーを積極的に調達していることが、ABFをはじめとするハイエンドICパッケージ基板の需要を力強く支えているとした。

ただTPCAは、需要が急増する半面、ハイエンドICパッケージ基板の供給面では依然として複数の課題が存在しているとした。具体的には、ハイエンド基板に不可欠な「低熱膨脹係数（Low CTE）ガラスクロス」の需給逼迫が続いているとし、新規生産能力の稼働や歩留まりの向上には時間を要する他、新規サプライヤーの参入にも顧客認証が必要なため、短期的には供給能力の急拡大が難しいとの見方を示した。

また、AIチップ向けABF基板は製造サイクルが長期化し、歩留まりの維持も難しくなっていることから、増産ペースが制限されているとした。

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